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pcba(什么是 PCB 表面处理?- PCBA技术)

更新时间:2022-11-09 21:24:49

pcba(什么是 PCB 表面处理?- PCBA技术)


什么是 PCB 表面处理?通常,它是指涂在裸 PCB 上的涂层,以保护铜免受腐蚀,并确保组件可以焊接到焊盘上。

通常,“PCB表面光洁度”是指在裸露的PCB上涂敷的涂层,用于保护作为电子电路/电线主要材料的铜免受腐蚀,此外,“表面光洁度”需要确保电子元件可以轻松牢固地焊接到焊盘上。

最流行的PCB表面处理方法是什么?

如今,最流行的PCB表面处理工艺使用:

● ENIG

● Hasl 无铅
● OSP

1. ENIG PCB

ENIG 表示E lectroless Nickel I mmersion G old,它是一种双层金属涂层,镍既可作为铜的保护屏障,又可作为焊接部件的表面。该处理“EN”有 2 个步骤,即在钯催化的铜表面上沉积镍;“IG”是指镀镍区域的沉金粘合剂,以保护镍直到焊接过程。

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因为表面有GOLD,所以焊盘呈金黄色,其实只要你有耐心,真的可以从表面得到金……

其实这个制作步骤很危险,成本也很高,虽然金层很薄取金少,相关仪器价格昂贵,监管严格,否则有危险。所以,其实很多PCB厂都不是自己做,而是把PCB都送到专门的ENIG厂,共享仪器。ENIG 涂层坚硬耐用。它的保质期也很长,可以持续数年。然而,价格昂贵。

2. Hasl无铅

实际上,Hasl 表面处理曾经是最流行的,但随着越来越多的国家对 Hasl 或 ROHS 要求的限制,现在所有的 PCB 工厂都停止了 Hasl 加工,而是使用 Hasl Lead Free。

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当然,这种 Hasl 无铅处理的最大优势在于其较低的价格,降低了 20%。缺点:表面不平整,不太稳定,不利于BGA/QFN等小尺寸/高精度元件。

在 Hasl 无铅处理中,将电路板浸入熔融锡/铅合金浴中,然后使用“空气刀片”去除多余的焊料,将热空气吹过电路板表面。

3. OSP(有机可焊性防腐剂)

有机S抗老化防腐剂是指通过吸附作用在干净裸铜上生成的一层有机涂层。这种有机饰面能够阻止铜被氧化、热冲击或受潮。但在随后的焊接温度下,保护膜很容易被助焊剂去除,从而使裸露的干净铜面可以立即与熔化的焊料结合,在很短的时间内形成一个坚固的焊点。最佳储存条件是相对湿度 (30-70% RH)、适中温度 (15-30%),而不是阳光照射。

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对于OSP来说,最大的优势是它的表面平整,同时在量产时具有成本效益(与ENIG相比),适用于对表面要求高的量产。它的缺点包括各种实际配方和性能。保护膜极薄,容易划伤(或擦伤),必须小心操作和运输。也就是说,薄膜可能会在运输/包装中被破坏。

4. PCB表面光洁度的建议:

  • 对于没有小尺寸组件的项目,通常是标准消费电子产品 → Hasl 无铅
  • 采用小尺寸元件,BGA/ QFN/ 0201, OSP 或 ENIG
  • 量产,ENIG成本高
  • PCB表面处理建议:

    表面处理

    成本

    表面平整度

    稳定

    外貌

    Hasl无铅

    便宜的

    坏的

    坏的

    中间

    操作系统

    中间

    好的

    中间

    坏的

    ENIG

    高的

    好的

    好的

    好的