pcba工程师是什么意思(阿昆聊PCB工程师为啥一定要熟悉与重视PCBA的焊接最短工艺路径)

PCB工程师如果理解并掌握了最短工艺路线的设计思维，老板会感谢你，因为你给他省钱了。

SMT工厂会感谢你，因为你给他们提升生产效率了，市场会感谢你，因为你给产品上市提速了。

在搞清楚最短工艺路线重要性之前，首先我们要先了解关于PCB元件布局与SMT工艺相关的两大基础问题，然后就容易理解了：这就是所谓的DFM，不知道制造流程，怎么可能能设计的好PCB。

一、PCB上元器件布局面问题

不管是单层板还是有多层板，PCB能放元器件的位置也就只有正面和反面，这个观点应该没人反对吧？

二、元件类型与焊接工艺

所有电子元件从焊接方式角度就分贴片和插件。前者使用的是贴片机自动化贴片后，再回流焊，而后者一般是人工插完件后进入波峰焊。

同样的数量元件，有自动化设备的加持，贴片元件焊接速度那是人工手焊来焊接的几十倍不止了。

两者属于完全独立的生产部门。

正常的加工顺序是:先焊接贴片元件，如果有插件还要焊，就再焊插件。

smt贴片部门完成贴片后，就要把电路板周转到波峰焊部门，两个部门可能相差了一层楼，甚至一栋楼。这个过程 不仅费时费力，而且在周转中还特别容易出现撞件问题。

从以上加工过程基本介绍后，大家是不是大概知道怎么设计PCB更利于生产效率了？

我们再回过头来说“工艺路线’

PCBA加工一般根据元件封装的选用和布局位置来决定贴片、插件、正反面组装的先后顺序，这就是指PCAB工艺路线，因为贴片与插件的生产是完全独立环节与工艺，贴片为机器操作，又快又好、插件一般为人工操作，又慢且质量问题相对更多，同时也涉及到组件反复周转，所以优选贴片物料，期望的是工艺路线越短越好，减少环节。

工艺路线概念的意义：工艺路径越短、生产效率越高、质量越可靠，原则上贴片设计优先，单面放置优先。

再具体下来的元件布局优先顺序级别如下：

优先一：单面全是贴片或单面全是插件

单面贴装仅需一次回流焊接即完成,这是最最最最快最好的布局，当然很少电子产品是只有贴片，除了一些模块板。

要么就是单面全是插件，一个贴片没有，可以一次性焊波峰就可以，

所以PCB工师你有能力设计成这样吗？？？？

如果没能力，就往下看。

优先二：双面贴片

双面贴装一般先贴少料面后回流焊完成后再贴多料面回流焊

高密度板最常见的板，当然其实也很少有电子产品只有两面全是贴片，模块、手机小型数码产品电路板会多点。如果我们的设计一面已经放不下，那就放2面贴 片。

不管怎么样，贴片元件依然是这个星球上焊接效率最有优势的封装。只是这个同样操作，正反各焊一次，整个过程 可以在车间内持续完成，质量又能控制好

优先三：单面混装（贴片 插件）

1、先完成单面贴片回流焊

2、人工插件完成波峰焊

完成贴片焊接后，就要周转到波峰焊部门进行插件的焊件，因贴片和插件为2部门，物理距离上也可能远，这个过程 不仅极大影响了效率，还可能影响物料质量。

优先四：双面混装（贴片 插件）

1、先完成少料面的贴片件回流

2、完成多料面的贴片回流

3、人工插件完成波峰焊

这种混装是复杂板最常见的方式了，工序多，带来的各种周转隐患也多。

案例分享：

这是一块全插件的单面板，在早期设计阶段，上面的一个瓷片电容是用的贴片MLCC电容，也就是说最早的设计是一个贴片 直插的混装板。

通过看上面介绍我们就知道这样的设计显示不合理，带个板只有一个贴片料，但确带 来了2个工序（机smt 波峰焊），虽然 我们优先要用贴 片，也不可能只为了一个电容就去做smt流程，还要开钢网，也是具体情况具体看，这才是DFM灵活处。

通过把贴片电容换成直插电容，这个板变成只要一个波峰过程就能全焊完了也是极大的提高了效率。

你们学会了吗？

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